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北京邦塞科技有限公司

北京邦塞科技有限公司
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  • 单位性质:其他企业(含民营企业等)
  • 单位行业:制造业
  • 单位规模:50-150人
  • 宣讲时间:2022-03-24 14:00-15:00(周四)
  • 宣讲学校:北京印刷学院
  • 简历投递邮箱:yi***********************m(登录后查看联系方式)
  • 招聘部门电话: 010-8****043-216(登录后查看联系方式)
  • 宣讲类别:空中宣讲
信息来源:北京印刷学院就业信息网 温馨提示:请仔细查看学校安排的宣讲时间、地址

一、公司简介

北京邦塞科技有限公司创立于2011年11月。公司坚持以创新为本,专注于生物材料和高端医疗器械的研发和产业化,致力于用领先的医疗器械产品来改善和提升患者的生命质量。公司研发力量雄厚,已形成包括材料、机械、生物医学工程和临床医学等多学科专业技术研发团队和强大的院士技术顾问团队。经过数年的不懈努力,公司已自主研发出为多个临床学科提供整体解决方案的系列高端医疗器械产品,脊柱骨水泥、抗生素型关节骨水泥、硬脑(脊)膜补片、椎体成形球囊扩张导管、椎体成形术辅助器械、骨水泥套管组件等产品已取得医疗器械注册证并上市销售。其中:脊柱骨水泥、抗生素型关节骨水泥产品为国产首创,实现了进口替代,填补了国内市场空白。

二、招聘岗位

研发工程师(材料方向)(2-3人)

任职资格Basic Requirements:

1、统招硕士研究生及以上学历,材料、化工、制药工程、生物医学工程等相关专业;

2、具有良好的分析、判断、解决问题的能力; 较强的学习能力和执行力;

3、具有良好的英语基础;

4、具有高分子材料相关专业知识、有实践经验者优先。

邮箱:hrbp@bonscimed.com